
设备制程解决方案
Tools Solutions
在半导体产业,设备机台扮演着关键角色,为最直接接触组件与产品的生产环节,对最终产品良率具有决定性影响。除设备的技术与性能要求外,设备内部环境的洁净控制亦不可忽视。随着制程线宽持续微缩至奈米级,气态分子污染物对制程的潜在威胁日益加剧。微量污染源一旦进入设备关键区域,将可能导致组件性能劣化、缺陷生成,甚至影响制程稳定性与成品良率。
为此,钰祥企业针对半导体设备制程需求,设计出一系列高效能化学过滤器,可应用于各类先进设备机台,提供灵活且高适应性的AMC微污染控制解决方案。
Tools 主要特点
- 多样化产品设计:依据不同制程条件及设备结构,量身开发各式专用过滤器,灵活支持定制需求。
- 高效污染物去除:有效过滤酸性、碱性、有机等分子污染物,确保制程环境洁净稳定。
- 制程良率保障:协助设备运作环境达到最高洁净标准,降低微污染导致的不良率风险。
此外,钰祥与全球半导体设备制造商密切合作,提前布局未来世代设备过滤技术。通过技术共创与前瞻开发,钰祥率先掌握设备过滤关键技术趋势,积极抢占次世代制程设备AMC控制市场,满足先进制程对极致洁净环境的严苛要求。

平板化学过滤器

堆栈式化学过滤器

再生型化学过滤器

相关产品
平板化学过滤器Panel Type Filter

- 尺寸设计弹性高,灵活应用各类场域
- 提供多种规格尺寸,可实时供应生产需求
- 高效过滤与使用寿命长
- 广泛用于FFU及各类机台设备领域
安装位置
FFU / Tools
可去除气体
TS, DMS, Acid, Base, TVOC, CXF, IPA, Acetone
框体材质
不锈钢框 / 镀锌钢框 / 铝框 / ABS框
堆栈式化学过滤器Stacked Type Filter

- 本产品为原多功能一体式过滤器的升级版本
- 可依不同目标气体污染物,灵活更换对应的滤材组合
- 可依据实际过滤环境,弹性调整各项AMC气体的浓度控制策略
安装位置
FFU / Tools
可去除气体
TS, DMS, Acid, Base, TVOC, CXF, IPA, Acetone
框体材质
不锈钢框 / 镀锌钢框 / 铝框 / ABS框
再生型化学过滤器Regenerative Filter

- 采用独家物理再生技术,TVOC过滤器可重复再生>10次
- 高再生效能 (>99%),延长产品使用寿命
- 大幅减少废弃物及碳排放,降低处理成本
- 支持循环使用,协助客户净零减碳与永续发展目标
安装位置
FFU / Tools
可去除气体
IPA, Acetone, TVOC
框体材质
铝框