钰祥企业规划增设口罩生产线,协助业界一同度过疫情。图/业者提供

SEMI(国际半导体产业协会)日前公布最新全球晶圆厂预测报告,全球晶圆厂设备支出将从2019年的低潮反弹,2020年稳健回升后,可望在2021年大幅增长,创下投资额新记录。新冠肺炎(COVID-19)的爆发使中国2020年晶圆厂设备支出受到影响,也因此更新并向下修正2019年11月发布的「全球晶圆厂预测报告」。尽管新冠肺炎影响持续发酵,中国今年的设备支出仍将同比增长5%左右,超过120亿美元,2021年年增率将一举升到22%,来到150亿美元;市场投资动力主要来自三星、SK海力士(SK Hynix)、中芯国际(SMIC)和长江存储(YMTC)等大厂。
 
在台积电和美光投资的带动下,台湾将成为2020年最大设备支出市场,总额将近140亿美元,但2021年将下滑5%跌至第三位,支出逾130亿美元。2020年韩国在三星和SK海力士投资助长下,成为第二大晶圆设备支出市场,增长31%,达到130亿美元,而2021年将以26%大幅增长态势,跃居第一;此外,2020年也是东南亚(以新加坡为主)强势成长的一年(年增率33%,达到22亿美元),2021年预计将持续增长,成长来到26%。
 
钰祥企业总经理庄士杰表示,此次疫情发展让许多企业措手不及,但钰祥企业上游的原物料多来自美国与台湾等非疫区等地,因此在此段紧张的时局下仍供货无虞。更重要的是,内部平常缜密的风险控制与管理,同时运用灵活的产能配置与掌握,只要客户有紧急需求,可以随时提高到目前产能的4倍以上。
 
另一方面,钰祥企业也看到半导体业因为这次疫情影响,连口罩都一罩难求,决定在不影响产能的情况下,规划增设口罩生产线,以保护员工及客户为第一线的企业社会责任为己任,协助业界一同度过疫情难关。
文章来源:2020/03/13 工商时报 魏益权